產品概述：

MRS-ST160 SiC激光切割機是基於碳化硅晶圓材料特性，通過運用激光 內聚焦切割工藝原理技術，開發出的高精度、高效率的精密加工設備。

主要特點：

Ø 兼容尺寸：主流4/6寸SiC晶圓片；

Ø 高精度運動平台:切割速度高達1000mm/s，高速運動波動性<1% ；

Ø 一鍵式自動化生產：集成卡夾上下料，自動水平校正、自動調焦、 自動修正及生產信息統計等；

Ø 切割精准度高：攜帶FDC焦點深度控制系統，實時調整切割位置，  可適應±15μm片厚誤差；

Ø 行業工藝領先：非接觸式切割，不產生殘渣、崩邊及熱影響區小；

Ø 交互界面友好：人性化交互界面，易操作易培訓。